 |
2009 ~ FUTURE |
提供电子业更先进, 更稳定, 更耐用, 更有效率的自动化机械设备, 以及更迅速, 更完善的售后服务 |
| 2008 |
开发雷射雕刻运用于IC电子零件之印字设备, 及铜耳焊接机的研发成功 |
| 2007 |
开发并结合视觉技术, 分光技术整合于编带设备, 竟而使客户使用设备得到更好质量 |
| 2006 |
开发热转印技术, 用于笔壳印刷 |
| 2004 |
昆山厂宏松精机成立, 就近服务广大客户, 并制造设备零件及销售, 设备制造与组装以及新客户的开发 |
| 2003 |
开发台塑过滤器包装机, 公司资本额已达到 NT 100,000,000 |
| 2002 |
开发导针成型机, 累计机械专利近 40 项 |
| 2001 |
开发V-CHIP 电解电容自动成型, 组立, 印字, 带装机, 发带点胶机等设备 |
| 2000 |
公司资本额达到 NT 60,000,000 |
| 1999 |
开发成功专用型视觉检测系统, 并与 PC-Based PLC 整合 |
| 1998 |
开发成功自动轮胎切割机, 销售国 日本 |
| 1998 |
开发成功泛用型伺服马达控制软件, 并与 PC-Based PLC 整合 |
| 1997 |
深圳厂宏乙精机成立, 就近服务广大客户, 并制造设备零件及销售, 设备制造与组装以及新客户的开发, 建立宏乙事业版图延伸至大陆的跳板 |
| 1996 |
开发马达绕线机设备 |
| 1995 |
公司资本额达到 NT 30,000,000 |
| 1994 |
开发成功第四代自动成型带装机TPC-260, 速度达到 250 pcs/min |
| 1993 |
开发成功大规格组件自动成型带装机TPC-90, 速度达到 90 pcs/min |
| 1992 |
公司资本额达到 NT 20,000,000 |
| 1990 |
开发成功 SMD 组件分类机, 印字机, 编带机 (Embossed Taping) |
| 1989 |
开发成功第三代自动成型带装机 TPC-200 速度达到 200 pcs / min |
| 1987 |
开发成功第二代自动成型带装机 TPC-120 速度达到 120 pcs / min |
| 1985 |
推出第一台TPC-670自动成型带装机, 适用于电解电容器, MYLAR 电容器, LED, 晶体管, 振荡晶体, 可变电阻, 电感等直立式电子元器件 |
| 1981 |
公司资本额达到 NT 10,000,000 |
| 1980 |
陆续推出电阻切割机, 焊接机, 分类机, 绕线机等整厂设备 |
| 1976 |
推出第一台电阻涂装机, 正式跨入机械设计, 制造领域 |
| 1974 |
增加电阻机械维修业务, 深获业界肯定 |
| 1973 |
公司成立, 资本额 NT 1,000,000 生产机械零件 |
|
|
|
